薄化蝕刻機原理為一般濕蝕刻(Wet Etching),利用液體溶液與玻璃材料進行化學反應;玻璃的主要成分為二氧化硅
二氧化硅(SiO2):
1. 二氧化硅化學性質(zhì)安定
2. 在室溫下不與酸、堿、氧化劑及還原劑等物質(zhì)反應
3. 除氟外的鹵素亦不易與反應
除氫氟酸之外,各種的酸(HCl、H2SO4、HNO3…)都不易與其發(fā)生反應
蝕刻化學式:
(+86)-25-86690690